1.封装发展历程

进入正式讨论之前，我们先来前戏。

对于封装，从低级到高级，都是一个芯片（IC）+壳（Package）。

受限于工艺限制，早期的设计是芯片封装后，通过引脚，连接到线路板上。

90年代随技术进步及消费需求，BGA横空出世。

最大的进步，是封装四周的引脚连接改进为封装底部锡球连接，极大提高利用面积利用率。

2. 2DIC与SiP

哈哈，说好的好好讨论，废话了好多基础知识。不过学而时习之，不亦乐乎嘛。

90年代后的发展，结构基本一样。CSP、WLP等进一步缩小引脚尺寸，提高组装密度。

2D IC发展到极致的封装如图，其芯片面积和封装面积比已经达到极限。

既然小标题都剧透2D了，那自然还有3D IC。这图中的IC堆叠方式虽然已经开始利用空间，然而仍然显得不怎么高级。

毕竟这里只能堆叠相同功能的芯片，而且还有各种连线飞来飞去。金玉其外败絮其中有些夸张，好歹到这一步，已经比2D开始有革*命性的突破了。
 

3. 初级3D IC SIP

上图，中介硅层当作被动原件，少了败絮；

下图，两个不同芯片互连。

4．完全体模型

不解释。就问你怕了没有。这只是个模型哦。

不过不要怕，这种完全体的真身目前看来还是浮云。

 

注：不要看这些图画的跟汉堡一样厚，实际上中介层的厚度一般都只有0.2mm-0.7mm，整个封装实际上非常非常非常小。